1. 為什麼你需要認識KLA
KLA(科磊，美股代號KLAC)是美國半導體製程設備供應商，提供半導體製程從前段晶圓製造到後段IC封測端的相關設備，於1997年時由KLA和Tencor兩家公司合併形成，市值約894億美元。
為全球前五大半導體設備製造商之一，屬於半導體設備概念股。
資料來源：KLAC，4Q23財報
2. 近期營運表現
(1)營收：
4Q23營收2.49Bn美元略優於展望區間中值的2.45Bn美元。
單季營收動能主要來自特殊半導體製程以及半導體製程中的晶圓檢測，季成長分別為18%及15%，雖然仍呈現年衰退，但動能已慢慢恢復。
(2)獲利及展望：
1Q24營收展望區間中值為2.3Bn美元(QoQ-7.5%)，毛利率61.5%略微下滑主因半導體製程控制營收比重下降。
註：non GAAP基礎
3. 法說會重點or券商關注焦點
(1)公司對於終端市場的回升保持樂觀，並看到改善的訊號，然而穩定回升的準確時間點仍難以確認。
(2)因整體半導體製程投資趨緩以及中國半導體投資相較過去平緩，市場普遍預估KLA 2024年營收呈現小幅衰退。
(3)公司預期2024年毛利率維持在61%左右，相較過去幾年仍維持在較高水準，主因服務收入和系統產品對營收的貢獻仍持續增加。
(4)公司預期2024年晶圓製程需求大約在85~89B 美元，相較2023年持平到小幅上升。其中在記憶體部分預期將從低基期小幅回升，主要在於High Bandwidth Memory以及先進製程的投資。
(5)在邏輯晶圓代工需求上，預期在先進製程回到溫和成長，但成熟製程將會衰退，而中國成熟製程的投資預期和目前水準相當。
4. 盈餘估計
註：參酌市場之估計
5.結論與評價
(1)結論：產業地位良好，獲利體質佳，股東權益報酬率高，惟短期營運動能較平緩，適合中長期持有。
目前本益比28.9倍未明顯偏低，570元(25倍本益比)為較佳的切入價位。
(2)基本面得分(小哥指標)：
(3)評價：
目前股價約661元，以2024 EPS估計約28.9X PER。
過去半年股價區間落在443~661元間(19.3X~28.9X)。
同業評價參考如下表：
